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PCB供应链：借助ICAPE应对供应链风暴
ICAPE集团负责美国东部地区的销售部副总裁Guillaume Chauvet，阐述了如何管控供应链运输、原材料短缺和生产时间较长等问题，还详细介绍了如何帮助客户管理不同供应商和不同技术的心得。 & ...查看更多
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使用ALPHA低银和无银合金以降低组装件的总成本
降低组装总拥有成本 随着众多经济和地缘政治的不确定性，白银期货在三月的第二个交易周飙升至另一顶峰，达到26美元一盎司。这标志着自2021年5月以来的最高纪录。除此以外，持续存在的通货膨胀问题导致的商 ...查看更多
使用ALPHA低银和无银合金以降低组装件的总成本
降低组装总拥有成本 随着众多经济和地缘政治的不确定性，白银期货在三月的第二个交易周飙升至另一顶峰，达到26美元一盎司。这标志着自2021年5月以来的最高纪录。除此以外，持续存在的通货膨胀问题导致的商 ...查看更多
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加成法：PCB创新技术的应用
北美地区对超高密度HDI生产能力的需求日益增加。目前行业对SAP / HDI生产制造技术的采纳速度还是比较慢，主要是受到两个原因制约：一是当线宽和线距的达到50微米时，减成法工艺已经无法满足； ...查看更多
Jan Vardaman谈PCB制造中的突破性芯片封装开发
在2021年10月EIPC Technical Snapshot网络研讨会上，TeaSearch International公司总裁兼创始人Jan Vardaman做了《芯片封装选择、挑战及趋势》演讲 ...查看更多
底部填充元件的返工方法
发动机控制模块、无人机、智能手机和其他便携通信设备等产品的设计要求具有高可靠性和高处理能力，通常使用BGA或CSP封装作为处理器。底部填充是封装级解决方案，可以保护这些器件免受器件与PCB之间或倒装芯 ...查看更多
